當前市場上使用寬泛的激光打標機型當前有：光纖激光打標機，紫外激光打標機，二氧化碳激光打標機，皮秒激光打標機，飛秒激光打標機不過光纖，紫外，二氧化碳激光打標機這三類是當前市場上主流的激光打標裝備，幾乎籠蓋了各類產品的標識包裝使用，使用差異是的他們在各自的平臺開展上風，其要緊差別是工作道理及焦點部件的構成布局。

一：焦點部件激光器

光纖激光打標機：采用的事1064nm波長的激光器。

紫外激光打標機：采用355nm的紫外激光器，紫外采用3階腔內倍頻技術同紅外激光器相對，355nm紫外光聚焦光斑極小，在很大程度上低落了耗材的機器變形且加工熱效應影響小。關于激光波長，普通波長越短，激光出來的聚焦光斑越小，精度也會很高，加工時候鎖形成的熱影響區域就越小，加工的效果也越邃密。

二：光纖激光打標機與紫外激光打標機的上風對比

1．在波長對方方面，紫外激光器的波長比可見光波長更短（肉眼可以看得到），可以或許更精準的聚焦，在產生極端邃密的電路特征的同時，還能連結優良的定位精度。

2 . 加工件溫度相對低，紫外線中存在的高能光子對紫外激光得易使用大型的PCB電路板的組合，從FR4等規范質料到高頻陶瓷復合質料及包含聚酰亞胺在內的柔性清晰板質料都適合標識。多見的PCB質料在6種差別激光器好處下的吸收光率。六種激光器中包含準分子激光器，紅外線激光器，和兩種二氧化碳激光器。紫外激光器（ND：YAG，波長為355nm）是一種相對少有的三種質料中吸收率一致的激光器。

3．紫外激光打標機使用于樹脂和銅材質時表現了極高的吸收率，在加工玻璃時也有合適的吸收率。費用相對昂貴的準分子激光器在加工這些質料是才會得到更好的吸收率，質料的差異性使得紫外激光器成為了許多工業平臺中對PCB質料使用選定機型，從生產Z基本的電路板，電路布線，到生產極小的嵌入式芯片等工藝都相對通用。

三：它們的加工方式

紫外激光加工的歷程屬于冷加工方式，即是加工歷程當中產生的熱量少。具有高負荷能量的（紫外）光子，可以或許打到質料或四周介質的化學構成片面。使質料發生非熱歷程毀壞。對被加工的表面層和局域不產生熱大概熱變形等好處。很適用于邃密加工大概高邃密 要求的加工。光纖激光打標機是通過激光光束降上層物質蒸發暴露物質層，大概通過光能量導致物質表面發生燒灼大概物質的化學及物理變更標出的陳跡。表現出所刻蝕的圖案，條形碼，筆墨，logo等圖形，適合金屬產品加工和片面非金屬材質產品的標識。